擴散爐應用于半導體器件、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池及大規(guī)模集成電路制造等領域對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝，可用于4-8英寸工藝尺寸。

控制系統(tǒng)特點

◎ 工藝曲線的自動運行控制功能

◎ 可存儲多組PID參數供系統(tǒng)運行調用功能

◎ 系統(tǒng)故障自診功能

◎ 停電后斷點繼續(xù)運行功能等等

◎ 具有自主知識產權的軟件系統(tǒng),良好的人機界面

◎ 具有多點溫度補償

◎ 具有多種故障報警及各種安全互鎖保護功能

★支持SECS/GEM通訊

★該系統(tǒng)可根據用戶的特殊要求增減或開發(fā)相應的功能

主要技術指標

◎ 晶圓尺寸:4~8英寸

◎ 工藝管數:1~4管/臺

◎ 工作溫度范圍:400℃~1286℃

◎ 恒溫區(qū)長度:300~1500mm

◎ 單點溫度穩(wěn)定性:+0.5℃/24h

◎ 最大可控升溫速度:15℃/min

◎ 最大降溫速度:5℃/min

★可為用戶量身定制非標準產品